航天电子产品常见质量缺陷案例

1 (p1): 第1章 航天电子产品设计缺陷和质量问题分析
1 (p1-1): 1.1印制板设计缺陷
1 (p1-1-1): 1.1.1通孔插装元器件装联设计缺陷
11 (p1-1-2): 1.1.2表面贴装元器件装联设计缺陷
18 (p1-2): 1.2印制板组装件设计缺陷
18 (p1-2-1): 1.2.1座垫（支座）设计缺陷
19 (p1-2-2): 1.2.2印制板绑扎孔、穿线孔设计缺陷
21 (p1-2-3): 1.2.3导线走线设计缺陷
23 (p1-2-4): 1.2.4元器件间距设计缺陷
24 (p1-2-5): 1.2.5元器件应力释放（消除）设计缺陷
26 (p1-2-6): 1.2.6元器件或印制板加固设计缺陷
28 (p1-2-7): 1.2.7元器件布局设计缺陷
30 (p1-2-8): 1.2.8印制板组装件边距设计缺陷
31 (p1-2-9): 1.2.9紧固件设计缺陷
34 (p1-2-10): 1.2.10装配顺序设计缺陷
35 (p1-2-11): 1.2.11元器件引线伸出印制板长度缺陷
37 (p1-3): 1.3整机设计缺陷
37 (p1-3-1): 1.3.1整机加固设计缺陷
38 (p1-3-2): 1.3.2整机接插件装联设计缺陷
39 (p1-3-3): 1.3.3整机各组装件之间间距及布局设计缺陷
40 (p1-3-4): 1.3.4接触电阻设计缺陷
41 (p1-4): 1.4其他设计缺陷
41 (p1-4-1): 1.4.1功能错用设计缺陷
42 (p1-4-2): 1.4.2调试、测试焊盘设计缺陷
43 (p1-4-3): 1.4.3印制板外形设计缺陷
44 (p1-4-4): 1.4.4印制导线布局设计缺陷
45 (p1-4-5): 1.4.5丝印层设计缺陷
46 (p1-4-6): 1.4.6印制板组装件基板标识设计缺陷
47 (p1-4-7): 1.4.7 COMS器件无电气连接引线设计缺陷
48 (p2): 第2章 电子产品工艺缺陷和质量问题分析
48 (p2-1): 2.1通孔插装元器件装联工艺缺陷
48 (p2-1-1): 2.1.1通孔插装元器件安装高度缺陷
50 (p2-1-2): 2.1.2搪锡或焊接工艺参数工艺缺陷
50 (p2-1-3): 2.1.3装配顺序错误
51 (p2-1-4): 2.1.4引线剪切工具缺陷
52 (p2-2): 2.2表面贴装元器件装联工艺缺陷
52 (p2-2-1): 2.2.1焊锡珠
53 (p2-2-2): 2.2.2焊点焊料未熔化
54 (p2-2-3): 2.2.3镀金引线或焊盘在焊接前未去金
55 (p2-2-4): 2.2.4元器件金属化端帽缺失或溶蚀
55 (p2-2-5): 2.2.5元器件“立碑”
56 (p2-2-6): 2.2.6元器件“爆米花”
57 (p2-2-7): 2.2.7陶瓷封装元器件本体裂纹
58 (p2-2-8): 2.2.8元器件引线成形缺陷
59 (p2-3): 2.3印制板组装件装联工艺缺陷
59 (p2-3-1): 2.3.1多引线插装元器件安装工艺缺陷
60 (p2-3-2): 2.3.2二次绝缘工艺缺陷
62 (p2-3-3): 2.3.3导线走线无应力释放
63 (p2-3-4): 2.3.4再流焊接后印制板白斑、分层
63 (p2-3-5): 2.3.5多根导线堆叠焊接在同一表贴焊盘
64 (p2-3-6): 2.3.6接线端子搪锡工艺缺陷
65 (p2-4): 2.4整机装联工艺缺陷
65 (p2-4-1): 2.4.1导线或导线束二次绝缘工艺缺陷
66 (p2-4-2): 2.4.2导线束中无用导线端头处理工艺缺陷
67 (p2-4-3): 2.4.3导线束绑扎用材料工艺缺陷
68 (p2-5): 2.5覆形涂敷工艺缺陷
68 (p2-5-1): 2.5.1覆形涂敷层缺陷
69 (p2-5-2): 2.5.2覆形涂敷保护材料工艺缺陷
69 (p2-5-3): 2.5.3覆形涂敷喷涂方法工艺缺陷
70 (p2-6): 2.6粘固与固封工艺缺陷
70 (p2-6-1): 2.6.1气密性固封工艺缺陷
71 (p2-6-2): 2.6.2环氧材料直接粘固在玻璃封装元器件本体上
72 (p2-6-3): 2.6.3大跨度轴向引线元器件没有进行固封
73 (p2-6-4): 2.6.4粗线束（大于？8 mm）粘固工艺缺陷
73 (p2-6-5): 2.6.5抬高安装轴向引线元器件固封工艺缺陷
75 (p2-7): 2.7清洁工艺缺陷
75 (p2-7-1): 2.7.1白色残留物及白色结晶
76 (p2-7-2): 2.7.2脱脂棉纤维残留
77 (p2-7-3):…